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四层喷锡板

四层喷锡板

 详情说明
      印刷电路板(PCB,即Printed Circuit Board)从生产制作工艺上可以分为喷锡板、化金板、化银板、OSP板等。其中的喷锡板是一种常见类型的PCB板,一般为多层(4-46层)高精密度的PCB板,在各类电子设备、通讯产品、计算机、医疗设备、航空航天等领域和产品中都会用到。
      产品特点:
      喷锡(Hot air solder leveling)是PCB板在生产制作工序中的一个步骤和工艺流程,具体来说是把PCB板浸入熔化的焊锡池中,这样所有暴露在外的铜表面都会被焊锡所覆盖,然后通过热风切刀将PCB板上多余的焊锡移除。因为喷锡后的电路板表面与锡膏为同类物质,所以焊接强度和可靠性较好。但由于其加工特点,喷锡处理的表面平整度不好,特别是对于BGA等封装类型的小型电子元器件,由于焊接面积小,如果平整度不佳就可能会造成短路等问题,所以需要平整度较好的工艺来解决喷锡板这个问题。一般会选择化金工艺(注意不是镀金工艺),利用化学置换反应的原理和方法进行再加工,增加厚度为0.03~0.05um或6um左右的镍层,提高表面平整度。
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