印刷PCB板的表面张力是怎样变化的？

表面张力:表面张力是化学中一个基本概念，表面化学是研究不同共同存在的系统体系，在这个体系中不同总是存在着界面，由于界面分子与体内分子之间作用力有着不同，故导致界面总是趋于最小化。(能量守恒定率)

在印刷PCB板焊接过程中，焊料的表面张力是一个不利于电路板焊接的重要因素，但是，因为表面张力是物理的特性，只能改变它，不能取消它，在SMT焊接过程中，降低焊料表面张力可以提高焊料的润湿力。

减小印刷PCB板表面张力的方法(以锡铅焊料为例)

1、表面张力一般会随着温度的升高而降低

2、改善印刷PCB板焊料合金成分(如锡铅焊料:随铅的含量增加表面张力降低)

3、增加活性剂，可以去除焊料的表面氧化层，并有效地减小焊料的表面张力

4、采用不能的保护气体，介质不同，焊料表面张力不同。

在SMT生产中，元器件是放置在锡膏之上，锡膏熔化的瞬间所形成的表面张力会作用在元器件的端电极上，对片式元件来说，由于元件重量极轻，若焊盘面积大小不一致，焊盘热容量就不一样，则两焊盘上锡膏熔化时间不一致，锡膏熔化时所产生的表面张力不一样，由于表面张力的不平衡，会导致元件出现力碑缺陷。