印刷电路板叠层的电源和地的规划
 

印刷电路板的叠层用于具体说明电路板层的安排。它详细指定了哪一层是完整的电源和地平面，基板的介电常数以及层与层的间距。当规划一个叠层的时候，也要计算走线尺寸和最小走线间距。

生产限制会严重地影响叠层，通常，电路的走线密度越大，每一英雨的生产成本就会越高。

印刷电路板电源和地的规划

首先设计电源和地层。规划一个电源和地系统时，首先要确定信号的上升时间，信号的数量，以及电路板的物理尺寸。

在物理尺寸中包括推测走线的宽度。在这一阶段，走线宽度的假设并不是特别严格。

下一步，利用完整的、平行的和指状的地平面模型估计自感和互感。此时，通过已经清楚了哪个模型更适合设计。注意，对于指状的地模型，所有的走线都相互影响。此时通常已经清楚了哪个模型更适合设计。注意，对于指状的地模型，所有的走线相互影响。对于平行的模型，沿着同一平行栅格由放的走线相互影响。对于完整的地平面模型，只有相邻的走线相互影响。

如果要使用一个完整的地平面，应安排地和电源平面成对使用。在一个叠层设计中，完整平面对称使用。可以帮助避免电路板的变形。如果一个板子只有一个完整平面，偏一侧，则将使板子明显变形。

如同地平面一样，电源平面可以作为信号返回电流的低电感路径。假设在电源和地之间有足够的旁路电容，传输线跃起在电源平面上的布线，与电源地平面上的布线方法相同。带状传输线的布线可以在一个电源层和一个地层之间，或在两个印刷电路板电源层之间。

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