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双面线路板主要工艺流程?


双面线路板主要工艺流程?
一、单面板
资料准备、备料、开料、板面清洗、线路印刷、化学蚀刻、去油墨、打定位孔、板面清洗、阻焊油墨印刷(常用油墨有绿油、蓝油、白油、黑油、红油等)、烘干固化、 文字油墨印刷(常用的油墨是白油、黑油、黄油等)、烘干固化、(如果表面为化金、喷锡等在此加入)、冲孔和成型、V-cut、(未表面处理的则在此处进行松香或OSP)、检验、包装入库。
二、双面板
资料准备、备料、开料、钻孔、去毛刺、孔检、孔化铜(PTH)、板面电镀(加厚铜)、板面处理、图形转移(对位、曝光、显影)、一修、二次镀铜、电镍(镍金或电锡)、退膜、化学蚀刻、(退锡)、二修、板面处理、阻焊(对位、曝光、显影)、防检、丝印文字、(镀金手指)、喷锡、(数控二次孔)、数控铣边、V-CUT、测试、FQC、FQA、真空包装(包装)、入库
说明一下,这上面包含的电金、电镍、喷锡、沉金等工艺的板子。每种板子的工艺不同,它的文件和工艺要求也会有不同。双面线路板厂家介绍每个工序的时间不太好说,与板子的难易和数量有关系。最快24小时就可以出货(此只是小批量和样品的加急才可以的)。
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