PCB板厂-PCB测试技术历史发展

功能测试技术的复兴是表面贴装器件和电路板小型化的必然结果。任何系统一旦小到难于探测基内部，所剩下原就只有一些和系统外界打交道的输入输出通道了，而这正是功能测试的用途。这个和3.4十年以前，功能测试发展的早期差不多。然而不同的是，现在的功能测试仪器的国际标准(如PXI、VXI等)已渐趋成熟，标准仪器模块和虚拟仪器软件技术已经普遍使用，这大大增加了未来功能测试仪器的通用

PCB电路板电测方法分类

1、专用型(Dedicated)测试 2、泛用型(Universal Grid)测试、3、飞针(Flying Probe)测试 4、其他测试方式：非接触式E-BEAN、导电布，胶、电容式测试、最近发表的刷测（ATG-SCAN MAN）

PCB 电性能测试从原理上可分为两类：电阻法测试和电容法测试；电阻法测试又可分成二端式测试、四端式测试；按照测试探头是否与PCB完全接触划分又可分为接触式测试和非接触式测试。

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